| Características |
– NAND Flash: 3D NAND
– Resistencia a impactos: 1500 G/0,5 ms
– MTBF: 1.500.000 h
– TBW: 110TB
– Certifications: CE, FCC, BSMI, KC, Morocco, EAC, RCM, UKCA, RoHS
– Temperatura de operación: 0°C a 70°C
– Temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C
Dimensiones y peso
– 80 x 22 x 3.13mm
– 8 g |